在一个传感器封装件中组合多个系统所需的集成电路是目前复杂电子系统的普遍做法，通常被称为系统级封装(system-in-package, SIP)。该 SIP组合件可以在一个封装件中包含数字、模拟、混合信号，通常还具有 RF功能。在使用 SIP协议时，可以在毫米波无线通信(millimeter wave wireless communication)、无线网络(WiFi)和电信(telecommunication)等方面使用天线收发器(transceiver)来接收或发射电磁波。但是，天线收发器的大型化和制造成本已经成为一个问题。
东莞科未来明白传感器封装(sensor package)，基于某些本发明实施例，包括半导体晶粒和重新布线层结构。该半导体晶粒具有一敏感表面(sensing surface)。该重布线层结构被配置成形成天线发送器构型和天线接收器构型，该天线发送器构型位于半导体晶粒侧边，该天线接收器构型位于半导体晶粒的感测表面上方
下面的披露内容提供了许多不同的实施例或实例，以体现提供对象的不同特性。下面介绍的工件和配置的具体实例，旨在以一种简化的方式来表达这一信息。这些当然只用于实例，而不用于限制。例如，在下列描述中，第二个特征是在第一个特征之上或在第一个特征之上形成的，可能包括第二个特征与第一个特征形成直接接触的实施例，也可能包括第二个特征与第一个特征之间形成附加特征使第二个特征与第一个特征不直接接触的实施例。另外，温度传感器封装，压力传感器封装，光学传感器封装和热电堆温度传感器封装等等的封装发明可以在各种情况下使用对应的装置符号和/或字母来表示相同或相似的部件。设备符号的重复使用只是为了简单和清楚的目的，并不表示单独实施例和/或配置本身之间的关系。