形成传感器封装的一种方法，包括：将传感器晶片、帽状晶片和至少一个控制元件粘合在一起，使该帽状晶片的第一内表面与该传感器晶片的第二内表面相连以形成传感器结构，而该至少一个控制元件的底面与该传感器结构的外表面相连以形成叠层晶片结构。


 其中所述的传感器如：光学传感器封装，温度传感器封装，红外传感器封装中的传感器晶圆里就包含了帽晶圆封装的多个传感器，所以该盖片和该传感器晶圆中的第一个包含有相应的基片部分，该基片位于该基片和该基片中的第二个内部表面，且该盖片和该基片中的第二个内部包含有该基片部分，以及上述至少有一个控制器元件的顶面里包括了控制电路和第二粘结盘。


 东莞科未来和封装公司都知道是将传感器晶圆和所述盖片中的第二部分，在所述的第一材料部分中暴露出来让其知道传感器中具有所述第一粘结片的基片部分；在所述第一粘结片和所述第二粘结片之间形成电互连；将所述传感器封装结构切开，以便产生所述传感器封装