东莞科未来自创建以来就一直专注于制作压力传感器封装行业。压力传感器封装中的封装最主要的作用是它可以更好的保护内部结构，防止损坏，以及能有更好固定和使用优点。


内部中有该容器的内含壳体、设在该容器的壳体腔内的电路板和压力敏感芯片；该容器外含壳体盖、密封连接到该容器内部，该容器内含壳体腔中的线路板及压力敏感晶片；该壳体内含密封连接至该外壳盖的一侧，该外壳体内设有用于外部电连接的接插件和设在所述壳体盖另一侧的底座。
 所述箱体盖形成于所述接插件、壳体盖和基板之间的内侧空间传感器封装的该基板具有中间通孔，并置入所述瓷器电路板环接的一侧表面，该孔贴靠 PCB的基板，且该瓷器基板与所述陶瓷线路板之间相通，该 PCB基板沿所述 PCB衬底面相互连接。
 是并用于外部电连接的接插件和设在所述外壳盖另一侧的底座。压力传感器封装中的箱体盖形成于所述接插件、外壳盖和基板之间的内侧空间，该基板具有中通的孔道，且该孔道被置于所述瓷器电路板环接的一侧表面，该孔板贴靠于 PCB的基板，并且该瓷器基板与所述陶瓷线路板之间相通，该陶瓷基板靠着所述衬底的另一边表面，所以该陶瓷器皿的端面是由所述陶器电路板环接而成的，并且所述陶器皿基板、基板和 PCB衬底也是彼此连接